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FPC如何电镀?[ 08-24 23:10 ]
FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面清洁。
软硬结合板是怎样下定义的[ 08-20 23:29 ]
一片典型软硬结合板是具有两组硬质盖板制作在电路板的上下表面,其间有一或多层FPC被夹心制作在中间,一般而言软硬结合板的盖板区都保持为无线路。盖板与FPC会被稳固贴附在一起并延伸到硬质区,也就是含有PTH的部分。软板层在需要柔软的区域,可能会相互贴附或者分开,选择的依据要看相对挠曲度需求或制造成本而定。
软硬结合板到底是什么?[ 08-19 23:50 ]
PCB软硬结合板,也就是刚柔PCB板,他是在应用中结合了柔性和刚性电路板技术的电路板。大多数刚挠性板由多层挠性电路基板组成,这些挠性电路基板从外部和/或内部附接到一个或多个刚性板上,具体取决于应用程序的设计。柔性基板被设计为处于恒定的挠曲状态,并且通常在制造或安装期间形成为挠曲曲线。
柔性电路板的焊接[ 08-18 23:20 ]
近年来,柔性电路板(FPC)成为印刷电路板行业增长最快的子行业之一。据IDTechEx公司预测,到2020年,柔性电路板(FPC)的市场规模将增长到262亿美元。柔性电路板如何焊接?需要注意什么问题呢?
FPC软板表面处理工艺及微针模组的性能测试方案[ 08-17 23:50 ]
FPC软板独特的优势和广阔的市场发展空间,所以FPC软板品质必须达到合格的标准,然而直接决定着一个FPC软板的质量与定位的主要因素就是表面处理工艺,FPC软板表面处理工艺大致有热风整平、有机可焊性保护剂(OSP)、沉银、全板镀镍金、沉金、沉锡等六种,无论是使用哪一种方法都需要运用掌握正确的操作方法才能获得良好效果。
电路板不通电如何检测?[ 08-16 23:50 ]
电路板不通电的原因 在电路板长期的运行过程中,可能会因为某种情况导致电路板不能正常的通电,那么造成这种情况的原因有那些?
PCB双面板的制作工艺[ 08-10 23:53 ]
 制板工艺程序:修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。
积层法多层电路板的制造工艺介绍[ 08-09 23:48 ]
根据有关定义,积层法多层电路板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在绝缘基板上,或传统的双面板或多层板上,采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔,如此多次叠加,累积形成所需层数的多层印制板。
浅析FPC电路板生产中常用的模切辅材[ 08-08 23:27 ]
FPC电路板也叫柔性电路板,简称“软板,行业内俗称FPC,是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点,例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,利用。FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要,因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
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