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软硬结合板的应用介绍[ 07-14 23:40 ]
软硬结合板(Rigid-flex PCB)是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板,在所有类型的PCB中,软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力最强的,因此受到工业控制、医疗、军事设备生产商的青睐,内地的软硬结合板厂也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。
软硬结合板的市场发展前景如何?[ 07-13 23:49 ]
在5G带动下的万物互联时代,HDI和RFPCB作为PCB产业中技术迭代相对靠前的两大产物,在近几年的市场需求不断增长●!彼孀沤敫昧煊虻某淘嚼丛蕉啵赫泳绲贾碌图鄄呗院嵝校凡砍痰睦罂占湟膊欢媳谎顾酰芰ο陆之时,巨头厂商被迫离场●!耙的谌耸勘硎尽
软硬结合板怎样去摆和连?[ 07-10 23:49 ]
软硬结合板的PCB设计看似复杂,既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递,干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。但实际上总结归纳起来非常清晰,可以从两个方面去入手:说得直白一些就是:“怎么摆”和“怎么连”。
影响电路板厂生产曝光成像质量的因素[ 07-09 23:35 ]
在市场竞争日益激烈的当下,各电路板厂家都在想方设法的降低成本,以实现更大的市场份额,在追求降低陈本的同时,往往忽略的电路板质量的问题。为了让客户能对此问题有一个更深入的了解,我们特地与电路板厂资深工程师沟通,得到一些电路板厂行业内部的一些细节甚至秘密,在这里分享给大家,让用户更加理性的选择电路板供应商。
积层法多层板的制造工艺介绍[ 07-07 23:38 ]
根据有关定义,积层法多层板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在绝缘基板上,或传统的双面板或多层板上,采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔,如此多次叠加,累积形成所需层数的 多层印制板。
多层电路板制板过程中的常见问题与解决方法[ 07-06 23:39 ]
多层电路板制板过程中的常见问题与解决方法
软性电路板的发展趋势[ 07-02 23:52 ]
软性电路板广泛应用在商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑、照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表、电脑、照相机、医疗仪器设备等各种电子产品和设备中。
解析FPC软板的工艺、性能指标和测试方法[ 07-01 23:47 ]
FPC软板的工艺包括了曝光、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等等。FPC软板的制作工艺关系着FPC的性能,制作完成后需要经过测试来筛选掉不合格的FPC软板,保证FPC在应用中保持良好的性能,发挥出最佳作用。在FPC软板测试中,可用到具有导通和连接作用的大电流弹片微针模组,来保障FPC软板测试的稳定性和效率性。
柔性电路板的适用范围[ 06-30 23:45 ]
柔性电路板又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此柔性电路板有着广泛的运用。
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