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如何控制好PCB电路板的焊接品质?

文章出处:/网责任编辑:新疆体育彩票电路板作者:新疆体育彩票线路板人气:-发表时间:2021-11-16 22:24:00

在PCBA加工中,电路板的焊接品质的好坏对电路板的使用性能、外观等都有很大影响,因此对于PCB电路板焊接品质的控制就十分重要。PCB电路板焊接品质与线路板设计、工艺材料、焊接工艺等因素都有很大关系。

一、PCB线路板的设计

1、 焊盘设计

(1)在设计插件元件焊盘时,焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大,焊料铺展面积较大,形成的焊点不饱满,而较小的焊盘铜箔表面张力太小,形成的焊点为不浸润焊点?拙队朐叩呐浜霞湎短螅菀仔楹福笨拙侗纫呖0.05 - 0.2mm,焊盘直径为孔径的2 - 2.5倍时,是焊接比较理想的条件。

(2)在设计贴片元件焊盘时,应考虑以下几点:为了尽量去除“阴影效应”,SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向,以利于与锡流的接触,减少虚焊和漏焊。对于较小的元件不应排在较大元件后,以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。

 

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2、 PCB线路板平整度控制

波峰焊接对印制板的平整度要求很高,一般要求翘曲度要小于0.5mm,如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翘曲度要求就更高,否则无法保证焊接质量,应注意以下事项:

(1) 妥善保存印制板及元件,尽量缩短储存周期 在焊接中,无尘●!⒂椭⒀趸锏耐霸哂欣谛纬珊细竦暮傅悖虼擞≈瓢寮霸Ρ4嬖诟稍铩⑶褰嗟幕肪诚拢⑶揖×克醵檀⒋嬷芷凇

(2)对于放置时间较长的印制板,其表面一般要做清洁处理,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,对表面有一定程度氧化的元件引脚,应先除去其表面氧化层。

二、工艺材料的质量控制

在波峰焊接中,使用的工艺材料主要有:助焊剂和焊料。

1、助焊剂的应用可以除去焊接表面的氧化物,防止焊接时焊料和焊接表面再氧化,降低焊料的表面张力,有助于热量传递到焊接区,助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重。

2、焊料的质量控制

锡铅焊料在高温下(250℃)不断氧化,使锡锅中锡-铅焊料含锡量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。

三、焊接工艺参数控制

焊接工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂,主要有几大要点:1、预热温度的控制。2、焊接轨道倾角。3、波峰高度。4、 焊接温度。

焊接是PCB电路板制作过程中重要的工艺步骤,为确保电路板的焊接质量,应熟练掌握品质控制方法及焊接技巧。

 

 

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