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    PCB过孔为什么不能打在焊盘上?[ 12-09 10:31 ]
    过孔为什么不能打在焊盘上,我就想打,怎么办?很多新手在刚接触到PCB的时候经常会出现这个问题,由于板子空间过小,器件密集导致空间狭小,无法引线扇孔,通常就会选择把过孔打在焊盘上,这样子虽然使自己连线方便了很多,但是往往不清楚会导致板子出现什么样的问题?能不能这样打?
    柔性线路板三种主要功能叙述[ 12-08 10:10 ]
    单面柔性线路板是成本最低,当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时,应当选用单面柔性线路板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺,聚对苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
    FPC排线的功能用途及优缺点[ 12-07 10:16 ]
    说到FPC排线,大家肯定了解或熟悉了FPC是什么?FPC按功能分,可分为很多种,如FPC天线、FPC触摸屏、FPC电容屏等,FPC排线就是其中的一种,通俗点说,FPC排线就是可在一定程度内弯曲的连接线组。
    双面电路板的焊接方法[ 12-06 13:14 ]
    双面电路板为了保证双面电路有可靠的导电效果,应首先用导线之类焊接好双面电路板上的连接孔(即金属化工艺透孔部分),并剪去连接线尖突出部分,以免剌伤操作者的手,这是板的连线准备工作。
    如何提高多层板层压的品质?[ 12-05 09:50 ]
    为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题,提高层间黏合力,采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4~6层板已普遍采用无销钉定位技术(MASSI。AM),并应用X射线定位钻孔,提高了多层板定位精度。在加热方式上,除了常用的电加热和热油加热外,德丽科技(珠海)有限公司引进了利用铜箔电阻直接加热的层压技术,不仅大量降低能耗,而且加热均匀提高层压质量。
    PCB多层板的优缺点有哪些?[ 12-04 09:36 ]
    PCB多层板与PCB单面板相对而言,无论其内在质量如何,通过表面,我们能看到差异,这些差异对于PCB在其整个寿命期间的耐用性和功能性至关重要,pcb多层板的主要优势:这种电路板抗氧化。结构多样化,高密度化,表面有涂覆技术,保证电路板的质量还有就是安全性,可以放心使用。
    PCB多层板工艺的分类介绍[ 12-03 09:43 ]
    从技术指标说明实现PCB高密度化,采用微导通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分类也常按照微导通孔形成工艺来分:
    PCB双面板的特点及工艺复杂的原因[ 12-02 09:23 ]
    PCB双面板(double-sided boards)的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。
    FPC表面电镀基础知识[ 12-01 09:15 ]
    FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面清洁。
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