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电路板手动测试原理[ 05-14 23:59 ]
电路板手动测试原理
FPC外形和孔加工技术[ 05-13 23:46 ]
目前批量加工FPC使用最多的还是冲切,小批量FPC和FPC样品主要还是采用数控钻铣加工。这些技术很难满足今后对尺寸精度特别是位置精度标准的要求,现在新的加工技术也正逐步应用,如:激光蚀刻法、等离子体蚀刻法、化学蚀刻法等技术。这些新的外形加工技术具有非常高的位置精度,特别是化学蚀刻法不仅位置精度高且大批量生产效率较高,工艺成本较低。然而这些技术很少单独使用,一般是与冲切法组合使用。
柔性电路板焊接注意事项[ 05-12 23:40 ]
柔性电路板在布局上,电路板尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本 增加;过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻 线条相互干扰,如线路板的电磁干扰等情况。因此,必须优化PCB板设计:
怎么判断PCB板的质量好坏?[ 05-11 23:24 ]
当我们得到一块PCB板时,如果没有其他测试工具,如何快速判断PCB板的质量?接下来为大家介绍不借助工具快速判断PCB板质量的方法。
电路板的原则要求[ 05-10 23:28 ]
印刷电路板的设计,从确定板的尺寸大小开始,印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制,以能恰好安放入外壳内为宜,其次,应考虑印刷电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印刷电路板)的连接方式。印刷电路板与外接组件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即:在设备内安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。
电路板生产制造的注意事项[ 05-08 23:23 ]
电路板生产制造的注意事项
PCB基板材料发展的特点[ 05-07 22:53 ]
当前由于HDI多层板的快速发展,使得PCB基板材料产品形成更多的新特点。它主要表现在以下几个方面:
电路板发热的原因及解决办法[ 05-06 22:19 ]
电子设备在工作的时候产生了热量,使设备内部温度迅速上升,引起电路板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。
FPC的使用注意事项[ 05-05 23:26 ]
FPC柔性线路板都会经过表面镀层处理,可有效防止氧化,储存时对环境有一定的要求,温度需控制在25°C以下,湿度需控制在50%-70%范围内。
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